近年來，芯片定制漸成風潮，不僅位于下游、自身有巨大芯片需求的科技巨頭如谷歌、OpenAI等紛紛轉向定制，而且產業中游主打標準化芯片的主流芯片設計公司如博通、英偉達等，也相繼開辟或加碼定制業務。
風潮背后，一方面是終端應用場景日益豐富所帶來的需求加速碎片化，另一方面是系統廠商普遍開始追求降低成本、打造差異化產品。
而順應這一潮流的芯片設計服務企業，也走上了資本舞臺，如此前燦芯股份不僅順利通關IPO，而且被二級市場寄予厚望，上市首日股價漲幅一度超過180%。
不可忽視的是，芯片定制領域的競爭日趨激烈，在此形勢下，燦芯股份能否真正撐起市場的期待？
芯片設計服務有何價值？
從業績表現來看，近年來燦芯股份始終保持增長勢頭，且盈利表現亮眼。招股書顯示，2020-2023年，燦芯股份分別錄得營業收入5.06億元、9.55億元、13.03億元、13.41億元；凈利潤0.18億元、0.44億元、0.95億元、1.72億元。
這樣的業績表現，與其業務模式密不可分。具體而言，芯片產業主要包含設計、制造、封裝測試三大環節，行業誕生之初，芯片公司集三大環節于一體，后來逐漸分化出各司其職的芯片設計公司、圓晶代工公司、封裝測試公司，而伴隨技術進步、市場需求持續提升等，產業鏈上又演化出燦芯股份這類芯片設計服務公司。
就業務而言，芯片設計服務公司與芯片設計公司，均具備從芯片定義到流片方案設計到驗證的完整能力，差別在于芯片設計公司旨在打造并銷售自有品牌的標準化芯片，而芯片設計服務公司本質上是“為他人做嫁衣”，要么參與芯片設計公司的部分芯片開發環節，要么則直接面向系統廠商，全流程助力其打造定制化芯片。
從相關數據來看，燦芯股份所處細分賽道無疑具備一定前景。上海市集成電路行業協會數據顯示，2021年全球集成電路設計服務市場規模約為193億元，自2016年以來的年均復合增長率約為10.6%。其中，中國市場的增長較為強勁，同期市場規模從19億元增長至61億元，年均復合增長率高達26.8%，預計2026年將達到130億元。
強勁增長主要由終端市場蓬勃的定制化需求推動。當前，芯片終端應用場景豐富多樣，涉及物聯網、消費電子、網絡通信、智慧城市、人工智能等，而特定場景需求的個性化和差異化，也對芯片的功能針對性提出較高要求，只有芯片足夠適配，才能實現軟硬件的緊密融合，繼而最大程度上發揮終端產品性能。相比定制芯片而言，通用芯片顯然無法滿足不同場景下的差異化需求。
于是，定制化芯片漸成風潮，可以看到，近年來谷歌、亞馬遜、Meta等科技巨頭紛紛走上定制化道路。
但像科技巨頭那樣具備自行開發芯片能力的企業畢竟是少數，受限于研發經驗、資金實力等，絕大多數有定制化需求的終端系統廠商，還是需要借力于芯片設計企業。
而專業的芯片設計公司，為了保證自身芯片產品線的延續性，其核心技術與設計經驗往往集中在少數幾個工藝節點和工藝類型上，能力雖然精深但泛化不夠。相比之下，芯片設計服務公司往往橫跨多個具體行業應用場景，其業務模式及技術經驗積累，均指向更大限度地滿足不同行業的定制化需求。
以燦芯股份為例，其核心技術包括自主開發的一系列可復用、可配置的SoC行業應用解決方案，以及在各種應用場景中具備高復用率的半導體IP。截至目前，燦芯股份這套綜合定制化解決方案，已經覆蓋了物聯網、人工智能、消費電子、工業控制、汽車電子、數據中心、
高速存儲等多個領域。這些相對廣泛的技術能力和經驗積累，不僅保證了其能夠為系統廠商提供定制化芯片，同時也讓其能夠打進芯片設計公司的供應鏈，提供技術支持。
此外，芯片設計服務公司往往與下游的晶圓代工企業聯系緊密，這也是形成強大芯片設計服務能力的一大因素。具體到燦芯股份，在其崛起的過程中，中芯國際給予的支持不可忽視。
招股書顯示，中芯國際在燦芯股份發展初期曾以超40%持股比例位列第一大股東，盡管后來股份稀釋，但目前仍是其第二大股東；此外，在業務層面，中芯國際是燦芯股份現階段最大供應商。
據悉，中芯國際是中國大陸技術最先進、規模最大的專業晶圓代工企業，在國產替代的大背景下，扮演著“扛旗者”的角色?？梢哉f，與中芯國際的深度合作，一定程度上促進了燦芯股份快速發展。
根據招股書，2020-2023年6月，燦芯股份成功流片超過530次，覆蓋主流邏輯工藝節點與多種特色工藝節點，一次流片成功率超過99%。
由此來看，燦芯股份依托技術優勢已形成發展護城河，但在競爭激烈的背景下，其要想實現市場地位的不斷提升，還需要持續增強內生增長力。
燦芯股份還需苦修內功？
從行業格局來看，目前芯片設計服務市場已經呈現出較高的集中度。根據上海市集成電路行業協會的研究報告，芯片設計服務前五大廠商占據了全球超過50%的市場份額，其中燦芯股份以4.9%的市占率排名第五，前四大廠商分別是創意電子、世芯電子、芯原股份、智原科技。
實力對比從各家企業的毛利率也可見一斑。公開數據顯示，2020-2023年上半年，行業平均毛利率分別為35.32%、37.86%、39.33%、35.88%，同期燦芯股份的綜合毛利率則分別為17.25%、17.10%、19.63%、27.46%。
而存在這樣的差距，主要在于相比燦芯股份，這些頭部企業在業務發展時間、業務成熟度、客戶資源積累等方面均具備較為明顯的優勢。
以全球市占率達到18%、排名第一的創意電子為例，根據天眼查，其成立于1988年，早于燦芯股份近20年，而且其所在的中國臺灣地區，更早參與了芯片產業的國際化分工，其中部分產業如晶圓代工更是涌現出了臺積電這樣的霸主。先發優勢疊加區位優勢，造就了創意電子相對穩固的行業地位。
此外，頭部選手能形成更強發展優勢，持續占領行業高地，與其偏重半導體IP開發的業務模式也關系密切。
據了解，當前，國際上絕大部分SoC都是基于多種不同IP組合進行設計，IP在集成電路設計與開發工作中已是不可或缺的要素，可以看到，在半導體IP開發上，近幾年全球排名前十的芯片設計公司的研發費用率大多維持在20%-30%。
相比之下，燦芯股份的芯片定制業務則是基于已有IP進行組合，以滿足不同具體場景下的個性化應用需求，這種業務模式反映在具體的財務指標上，就是低研發投入。招股書顯示，2020年至2023年上半年，燦芯半導體研發費用分別為3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元、4650.03萬元，占營收比重分別為7.74%、6.91%、6.54%、6.97%。
值得一提的是，當前下游市場已經愈發追求終端產品的性能，也相應要求芯片制程的先進性，這種情況下，對于上游的芯片設計服務企業而言，持續加碼研發、掌握先進工藝愈發成為增強競爭實力的一環。
根據公開信息，創意電子、世芯電子收入主要集中于16nm/14nm及以下先進工藝。而根據招股書，燦芯股份芯片定制項目則主要集中在65nm及以下工藝節點，一定程度上也反映了企業未來的技術優化方向。
總體而言，芯片定制正迎來黃金時代，而要真正抓住機遇，燦芯股份還需苦修內功，順利登陸資本市場僅僅只是一個新的起點。
作者：堅白
來源：松果財經
